FPC (Flexible Printed Circuit, FPC)
FPC (Flexible Printed Circuit, FPC)
FPC արտադրանքի նկարագրությունը
Ճկուն միացում (FPC) տեխնոլոգիա է, որը մշակվել է Միացյալ Նահանգների կողմից 1970-ականներին տիեզերական հրթիռների տեխնոլոգիայի զարգացման համար։Այն պատրաստված է պոլիեսթեր թաղանթից կամ պոլիիմիդից՝ որպես հիմք՝ բարձր հուսալիությամբ և գերազանց ճկունությամբ:Շղթայի ձևավորումը բարակ և թեթև պլաստմասե թերթի վրա դնելով, որը կարող է թեքվել, մեծ թվով ճշգրիտ բաղադրիչներ հավաքվում են նեղ և սահմանափակ տարածության մեջ՝ ձևավորելու ճկուն ճկուն միացում:Այս տեսակի սխեման կարող է թեքվել ըստ ցանկության, ծալվել, թեթև քաշը, փոքր չափսը, ջերմության լավ ցրումը, հեշտ տեղադրումը և ճեղքել ավանդական փոխկապակցման տեխնոլոգիան:Ճկուն շղթայի կառուցվածքում նյութերը մեկուսիչ թաղանթ, հաղորդիչ և սոսինձ են:
Հիմնական կառուցվածքը
Պղնձե ֆիլմ
Պղնձե փայլաթիթեղը հիմնականում բաժանված է էլեկտրոլիտիկ պղնձի և գլանվածքով պղնձի:Ընդհանուր հաստությունը 1 ունց 1/2 ունցիա և 1/3 ունցիա է
Ենթաշերտի թաղանթ. Կան երկու ընդհանուր հաստություն՝ 1մլ և 1/2մլ:
Սոսինձ (սոսինձ). Հաստությունը որոշվում է հաճախորդի պահանջներին համապատասխան:
Կազմ Ֆիլմ
Ծածկույթի ֆիլմի պաշտպանիչ թաղանթ՝ մակերեսային մեկուսացման համար:Ընդհանուր հաստություններն են 1մլ և 1/2մլ:
Սոսինձ (սոսինձ). Հաստությունը որոշվում է հաճախորդի պահանջներին համապատասխան:
Բաց թողեք թուղթը. սեղմելուց առաջ խուսափեք սոսինձի արտաքին նյութին կպչելուց;հեշտ է աշխատել:
Խստացնող ֆիլմ (PI Stiffener Film)
Ամրապնդող տախտակ. Ամրապնդեք FPC-ի մեխանիկական ամրությունը, որը հարմար է մակերեսային մոնտաժման աշխատանքների համար:Ընդհանուր հաստությունը 3մլ-ից 9մլ է:
Սոսինձ (սոսինձ). Հաստությունը որոշվում է հաճախորդի պահանջներին համապատասխան:
Բաց թողեք թուղթը. սեղմելուց առաջ խուսափեք սոսինձի արտաքին նյութին կպչելուց:
EMI. Էլեկտրամագնիսական պաշտպանիչ թաղանթ՝ տպատախտակի ներսում գտնվող միացումն արտաքին միջամտությունից պաշտպանելու համար (ուժեղ էլեկտրամագնիսական տարածք կամ ենթակա է միջամտության տարածքի):
Ապրանքի ցուցադրություն
